“Ubicado en una de las principales capitales del diseño de Europa, el estudio de Milán nos ofrece el entorno perfecto para colaborar aún más estrechamente con nuestros clientes. El estudio facilita la conexión, la experimentación de ideas y el desarrollo de soluciones que se adaptan al cambiante panorama del packaging”, afirma Erja Hyrsky, vicepresidenta sénior de Operaciones Comerciales.
Equipado con herramientas modernas y tecnologías avanzadas de diseño y simulación basadas en IA, el estudio optimizará la realización de talleres, sprints de diseño y sesiones de cocreación, especialmente en proyectos donde los objetivos de sostenibilidad, los requisitos de rendimiento o los cambios normativos impulsan la necesidad de nuevas soluciones.
La integración del diseño de envases, el desarrollo de productos y la competencia técnica en un solo lugar permite una colaboración más estrecha en toda la cadena de valor del embalaje. El estudio ofrece un espacio donde se pueden considerar de forma integral los conocimientos, los materiales y los requisitos de fabricación, apoyando a los clientes en el desarrollo de soluciones funcionales y listas para su implementación.
“Con el nuevo estudio en Milán, creamos un espacio donde convergen la innovación, el diseño y la excelencia técnica”, afirma Ilkka Harju, Director de Servicios de Diseño de Envases. “Esto nos permite colaborar estrechamente con clientes y socios en soluciones que avanzan eficientemente de la idea a la implementación”.
El estudio de Milán complementa el Centro de Excelencia existente de Metsä Board en Äänekoski (Finlandia), que se centra en la investigación de materiales, las pruebas de rendimiento de los envases y el desarrollo integral de envases, así como el Estudio de Diseño de Envases de la empresa en Norwalk (EE. UU.), que presta servicio a los clientes de Norteamérica.
El estudio de Milán, que abrirá sus puertas en el verano de 2026, acogerá a clientes, socios y actores clave del sector para explorar y desarrollar conjuntamente nuevas soluciones de embalaje.
